复合织物和印制电路板
公开号: JP5048307B2
申请人:重庆大学
公开(公告)号: JP5048307B2
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:JP2006306465
申请日:2006-11-13
专利类型:发明授权
公开国别:日本
IPC主分类:D03D15/00
申请人地址:東京都新宿区西新宿1丁目22番2号
申请人国家/地区:日本
摘要(中文)
公开的是一种印刷布线板,其达到需要的印刷布线板的目的是用于实现高-速度,高-高频半导体装置; 即一种印刷布线板具有低介电常数,低介电损耗正切和低线性膨胀系数。还公开了是一复合织造织物适当地使用作为一个基材料用于这样一种印刷布线板。具体地公开了含石英玻璃是一种复合织造织物纤维和聚烯烃纤维,在其所述的比所述石英玻璃的纤维以该复合织造织物是设定在10体积%或更多和90体积%或更少。它是优选的是,所述石英玻璃的纤维各具有一长丝直径3μm或更和16μm或更少,和所述的复合织造织物具有一个厚度200μm或更少。