一种用于印制电路板的玻璃布
公开号: JP5027335B2
申请人:重庆大学
公开(公告)号: JP5027335B2
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:JP2011528829
申请日:2010-08-25
专利类型:发明授权
公开国别:日本
IPC主分类:D03D15/12
申请人地址:東京都千代田区神田神保町一丁目105番地
申请人国家/地区:日本
摘要(中文)
所述本发明提供了一种玻璃布合适的用于生产一种印刷布线板,以被用于在所述电子和电领域,它具有小的各向异性在三维无变化,是从翘曲和扭转,一种预浸料坯使用所述玻璃布,和一印刷布线板使用所述玻璃布。该玻璃布相关于所述本发明为其特征在于,在使所述经纱的纱线和所述纬纱的纱线被构造成与一玻璃纱的1。8a公斤\/米×1A~6A到14a×1A~6A公斤\/米,一(宽度\/长度)的一个平均长丝直径比所述的纬向纱线以一平均长丝直径的所述经纱的纱线是1.01或更多但小于1.27,和一个厚度为10μm到40μm。