磨料
公开号: JP4881590B2
申请人:重庆大学
公开(公告)号: JP4881590B2
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:JP2005217637
申请日:2005-07-27
专利类型:发明授权
公开国别:日本
IPC主分类:D06M15/564
申请人地址:大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号
申请人国家/地区:日本
摘要(中文)
要解决的问题 : 以提供一个抛光布,其是使用用于抛光半导体基板和该等和为硬,同时保持弹性。溶液 : 该抛光布是其特征在于,通过附着一氨基甲酸乙酯树脂,以一种非织造织物。所述氨基甲酸乙酯树脂是优选的是一种isocyanurated氨基甲酸乙酯树脂,更优选的氨基甲酸乙酯中的isocyanuated所存在的一个或更多isocyanuration催化剂选自叔胺和有机金属盐。所述非织造织物优选含有聚酯的纤维。所述的抛光布优选地具有一个阿斯卡C硬度90至98,一种可压缩性的1.0至2.5%; 和一个回收的因子55至75%。版权 : (C)2007,&inpit