用于材料和编织布半固化片，及叠层板
公开号: JP4877175B2
申请人:重庆大学
公开（公告）号: JP4877175B2
公开（公告）日:2012-02-15
申请号:JP2007248228
申请日:2007-09-25
专利类型:发明授权
公开国别:日本
IPC主分类：D03D1/00
申请人地址：大阪府門真市大字門真１０４８番地
申请人国家/地区：日本
摘要（中文）
要解决的问题 : 提供一种新的基板装置，用于抑制安装时的基板翘曲的半导体。？方法 : 用于层压材料的机织织物，其中浸渍树脂，包括具有两个或多个种纤维线性热膨胀系数差在2/°C范围-20/°C。？版权 : (C)2009，隆起部？